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Leiterplatten- Bezeichnung
Material		FR-4 Cu 35 µ Cu 70 µ Cu 105 µ Cu µ
Stärke		0,8 1,0 1,6 2,0
Platinenart		NDK-1 einseitig nicht durchkontaktiert DK-2 zweiseitig durchkontaktiert ML-4 ML-6 ML-8 ML-10 Multilayer andere Leiterplatten
Größe		mm x mm Bohrungen Gesamtzahl
Lötstopmaske		Flüssigfilm Vacrelfolie
Verzinnung		HAL Standardverzinnung Reflow Bleizinn umschmolzen
Leiterbahnen		schwarz oxidiert Cu blank
Fräskoordinaten		Gesamtzahl einschließlich Ausfräsungen
Ritzungen		Gesamtzahl
Goldstecker		ja nein
Textdruck		Bestückungsseite Lötseite weiß gelb
Stückzahlen
Besonderes		Leiterbahnbreiten kleiner 200µ nein ja µ Isolationsabstand kleiner 200µ nein ja µ Bohrungen kleiner 0,3mm nein ja mm
Sonstiges

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